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华尔街见闻 · 要闻·· 2 小时前关注度40

英伟达接触保险公司,为AI芯片融资分担风险

模型导读

英伟达已与多家保险公司接洽,探讨为新兴云服务商(neoclouds)的芯片抵押贷款违约提供保险,讨论尚处早期、可能不会达成交易。英伟达与再保险经纪公司Howden Re合作开发相关结构,部分风险或经再保险分给对冲基金等另类投资者。上月其宣布创纪录的1500亿美元股票回购计划,风险转移与回购并行推进。

来源:华尔街见闻 · 要闻 · wallstreetcn.com