科技部：体系化布局一批国家重大科技任务
科技部部长阴和俊介绍，将紧扣“十五五”规划部署要求，体系化布局一批国家重大科技任务。任务覆盖基础研究、引领性科技攻关、增进人民群众福祉和保障重点领域安全。基础研究部署数学理论及应用、物态调控、合成生物学、材料基因组、可控核聚变、智能科学家系统等；攻关聚焦人工智能、量子科技、生物制造、集成电路、工业母机及深海、深空、深地等战略领域。
#AI算力
#AI算力
今日 11 条华尔街见闻 · A股快讯关注度4545 新浪财经 · 滚动关注度5353 Anthropic将在7年内向Akamai投入116亿美元采购云基础设施
Akamai表示Anthropic将在7年内向其云基础设施投入116亿美元，规模是5月双方18亿美元合作协议的6倍以上。该采购承诺并非绝对刚性，能否落地取决于Akamai满足特定的交付与服务可用性指标，且任意一方均可在特定条件下终止协议。
华尔街见闻 · A股快讯关注度5050 我国生成式人工智能用户规模突破7亿人，普及率超50.0%
中国互联网络信息中心政策与国际合作所在2026（第七届）中国互联网基础资源大会上发布《生成式人工智能应用发展报告（2026）》，报告显示截至2026年上半年我国生成式人工智能用户规模突破7亿人，普及率超50.0%。该报告基于最新调查数据，对生成式人工智能的用户使用情况、产业应用情况和政策制定情况进行研究分析。
华尔街见闻 · A股快讯关注度5656 TrendForce上修2027年HBM价格展望，预估Blended ASP年增121%
TrendForce集邦咨询上修2027年HBM价格展望，预估Blended ASP年增幅度将达121%。该机构研究显示，AI服务器需求持续扩张，HBM与Conventional DRAM仍竞逐有限的先进制程及晶圆产能，加上新一代产品良率与产出提升仍需时间，预估2027年存储器供应将持续吃紧；高价HBM4占比提升、HBM4e于2027年下半年逐步放量亦推动价格上行。
华尔街见闻 · 要闻关注度5454 摩根大通：美股科技七巨头杀估值接近尾声，维持超配半导体、低配软件
摩根大通策略师Mislav Matejka在9月28日发布的报告中指出，以Mag-7为代表的大型科技股估值已跌至10年最低，超大规模云厂商相对标普500的市盈率溢价压缩至逾一个标准差的低位，杀估值进程已接近尾声。
华尔街见闻 · 要闻关注度5757 英伟达追加1500亿美元股票回购授权，总额升至2350亿美元
英伟达宣布追加1500亿美元股票回购授权，叠加既有计划后，在2028年1月前最多可投入2350亿美元回购股票，规模超过苹果2024年1100亿美元的美国企业回购纪录。
华尔街见闻 · 要闻关注度4444 英伟达联手Anthropic发布AI Agent安全工具，称可阻止Hugging Face式攻击
英伟达推出Open Agent Safety Platform，联合Anthropic将Claude Managed Agents接入其安全体系。该平台由开源OpenShell运行时与运行在BlueField-4 DPU上的Sentry安全层组成，限制AI Agent对文件、网络、进程、工具和凭证的访问，Sentry可在毫秒级阻断并隔离越权活动。
华尔街见闻 · 要闻关注度4848 “大空头”Michael Burry：AI泡沫或将“早于预期”破裂，以看跌期权替换空头仓位加大杠杆
“大空头”Michael Burry在9月28日投资通讯中称正提前时间线，已将美光、Nebius、SOXX半导体ETF和Palantir的做空头寸全部换成看跌期权。
新浪财经 · 滚动关注度2626 中环新能源午前涨近4%，近七个交易日累涨近50%，拟更名“中环智算”
中环新能源（01735）午前盘中涨超5%，截至发稿涨3.68%报12.13港元，近七个交易日累计涨幅接近50%。公司宣布拟更名为“中环智算科技控股集团有限公司”，未来计划投资、兴建及经营数据中心，增长逻辑向“新能源+AI+算力”演进。今年上半年其AI芯片及服务器分部收入约10.47亿港元，占总收益16.5%。
华尔街见闻 · 全球快讯关注度4141 贝恩：以数据中心资本投入推算，AI行业面临须实现6万亿美元收入的考验
贝恩在年度全球科技报告中指出，到2031年全球人工智能产业需实现6万亿美元年收入，才能证明投入世界各地建设数据中心的资金合理。面向消费者和企业的现有AI服务可能创造最高1.8万亿美元收入，仍需创造4.2万亿美元新收入，缺口或来自自主机器、机器人及药物研发、心理健康和能源生产等新兴领域。
新浪财经 · 滚动关注度5454 三星高管预计明年HBM将占行业DRAM产能近30%
三星电子执行副总裁Kim Taewoo表示，预计明年高带宽内存（HBM）将占到DRAM芯片制造商晶圆总产能的近30%，高于目前的约20%。HBM与标准DRAM争夺相同的晶圆产能，扩大HBM产量可能限制标准DRAM的供应。该市场目前主要由SK海力士、三星电子和美光科技主导。